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슬기로운 공대생활/전자회로

BJT - 절대최대정격과 열 특성

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절대 최대 정격 (Absolute Maximum Ratings)

[용어설명]

• $V_{CEO}$ 30 : B를 오픈시킨 채로 C와 E사이에 걸리는 전압이 40 이상이면 이 소자는 죽는다

• $V_{CBO}$ 40 : E를 오픈시킨채로 C와 B사이에 걸리는 역방향 전압이 30 이상이면 이 소자는 죽는다

• $V_{EBO}$ 5 : C를 오픈시킨채로 E와 B사이에 걸리는 전압이 5 이상이면 이 소자는 죽는다

 

* $V_{CEO}$ 와 $V_{CBO}$에 비해서 $V_{EBO}$는 매우 낮다. 이는 위 그림에서 보이듯 C 부분은 매우 두껍기 때문에 높은 전압까지도 견딜 수 있는데, E는 매우 얇기 때문에 높은 전압을 견디기 힘들다는 구조적인 이유 때문이다.

 

 $T_{J}$, $T_{stg}$ : 온도 특성. 이 소자가 어느 온도까지 견딜 수 있는가

Thermal Characteristics

• $R_{{\theta}JC}$ : Junction과 Case 사이의 열저항

이 소자가 열을 전달할때 이를 얼마나 막는지에 대한 수치

단위: ℃/W - 특정 값의 W가 지나갔을 때 온도차

열저항이 클수록 열 전달이 잘 안된다는 의미

 

$R_{{\theta}JA}$ : Junction 과 Ambient Air사이의 열저항

 

• $T_J$ : Junction Temperature

• $T_C$ : Exposed Pad/Case Temperature

 $T_A$ : Ambient Air Temperature (주변온도)

 

 $P_{D}$ : Total Device Dissipation

- 전체 소자의 최대소비전력 (그 소자가 소비할 수 있는 최대전력)

- $P_D = I_C + V_{CE}$ (입력 전류는 미미하기 때문에 생략)

- Derate above 25℃ 5mW : ambient 온도인 25℃에서 1도씩 증가할수록 $P_D$가 5mW씩 감소한다. (즉, 온도가 높은 환경에서는 최대 소비 전력이 낮아지기 때문에, $I_C$와 $V_C$를 낮게 쓸수밖에 없다는 뜻)

 

 

* $P_{D}$ 구하는 법

$$ 열저항=\frac{T_1-T_2}{P_D}$$

 

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