파운드리 (1) 썸네일형 리스트형 반도체의 미래 (2) 초고직접 반도체 반도체의 집적도는 기업의 생산성과 직결되는 중요한 문제이다. 전 세계 반도체 파운드리 기업들은 앞다투어 반도체의 직접도를 올리려고 새로운 기술을 개발한다. 2021년 대만의 TSMC가 1nm급 미세회로 반도체를 개발했다고 발표했다. 또한 삼성은 3mm급 반도체 양산을 곧 앞두고 있다. 그렇다면 어떻게 이렇게 칩 안에 많은 반도체를 심을 수 있게 된 것일까? 최근 개발되고 있는 두가지 공정기술을 알아보자. 1. 초미세회로 패터닝 이때 사용되는 물질이 포토레지스트(photoresist)인데, 포토레지스트는 빛에 의해 화학적 변화를 일으키면서 굳거나 녹기 쉽게 변하는 감광액의 일종이다. 이것을 사용해서 회로의 밑그림을 그린다. 이때 사용하는 빛의 파장에 따라 회로의 두께가 결정된다. 그 빛의 종류는 점점 파장.. 이전 1 다음
